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为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%,提高白光LED的输入功率和发光效率必须克服的问题有:抑制温升;确保使用寿命;改善发光效率;发光特性均等化。
增加功率会使用白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下,因此国外曾经开发耐高温白光LED,试图以此改善温升问题。因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数十倍以上,即使白光LED的封装允许高热量,但白光LED芯片的允许温度是一定的。抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。
提高白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形,采用小型芯片。因白光LED的发光频谱中含有波长低于450nm的短波长光线,传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏,高功率白光LED的大光量更加速了密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料,能使白光LED的使用寿命提高一位数。
改善白光LED的发光效率的具体方法是改善芯片结构与封装结构,达到与低功率白光LED相同的水准,主要原因是电流密度提高2倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。
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白光led可靠性光衰实验报告--索菲电子
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