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2011中国LED封装行业的发展趋势

2011中国LED封装行业的发展趋势

  • 分类:索菲动态
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  • 发布时间:2011-10-10 12:30
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一、上市潮来临
    2010年,LED封装企业国星光电和雷曼光电成功实现上市,市场掀起了一轮上市热潮。2011年1-5月,鸿利光电5月18日上市,瑞丰已经成功通过过会。木林森、聚飞等一批LED封装企业正在准备上市融资。预计下半年还有更多的封装企业实现上市
二、LED新应用领域不断被挖掘,原有的应用领域规模扩大
    目前,LED主要应用领域包括,显示屏、灯饰照明、背光领域,2010年以来TV背光源领域、普通照明领域等开始快速发展。而专业化的LED产品,如军用 照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物以及花卉专用照明灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯、打印机用LED等应用也不断的被挖掘。目 前LED照明仍然主要对传统照明的取代,从长远来看,与人类衣食住行息息相关的领域并没有发掘出来,预计未来可以开发出不逊普通照明的LED应用领域。
三、LED封装配套材料产业链趋于完善
    LED封装材料主要有支架、胶水、环氧树脂、荧光粉、模条、金线、透镜等。目前中国大陆的封装辅助材料的供应链已经相对完善,大部分材料已经可以在中国大 陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口为多。随着中国LED产业在全球地方的提升,中国LED封装企业已经能用到世界上最好的和最新的封装材料。
四、国产LED封装设备性能提成,市场份额不算扩大
    LED封装企业的快速发展壮大,使得更多的企业开始进入LED封装设备的研发和生产,目前中国已经能够生产全套LED封装设备。国产的LED封装设备的技 术水平也在不断的提高,其设备性能和国际水平靠近,部分设备已经具备进口设备的竞争实力。国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透。这将使得中国封装企业进 一步的降低生产成本,提升产品竞争力。
五、LED TV领域成为实力LED封装企业的目标
     LED TV市场在2010年实现了爆发式增长,已经成为高端的LED封装企业最主要的目标市场之一,不少大规模投资再见的LED芯片和封装厂商公开表示,未来市 场定位在 LED TV 领域。2010年,中国本土企业只有深圳瑞丰能够批量生产出基本符合质量的LED产品,预计2011年中国能够提供LED TV用的LED封装企业不下5家,以外资背景的企业为主。

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