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LED投资过热产能过剩 企业欲生存需抱团取暖

LED投资过热产能过剩 企业欲生存需抱团取暖

  • 分类:索菲动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2011-10-31 12:30
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LED投资过热产能过剩 企业欲生存需抱团取暖

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   受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题,而LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。

蓝宝石衬底投资过热最严重

       “年初以来,LED芯片的价格降幅超过两成,应用市场的增长小于预期,不少企业背负巨大的出货压力,芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日对记者坦言,可悲的是这还只是开始。

       据 高工LED产业研究所统计显示,今年1-7月,2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片,下降至目前13-15美元/片,平均下降幅度超过 50%;LED芯片平均降价25%,最大降价幅度达42%;LED封装平均降价23%,最大降价幅度达37%;LED应用平均降价也达到21%。

       “LED蓝宝石衬底投资过热最严重,外延芯片其次,封装产能相对过剩,LED应用整体表现较好。”张小飞指出,在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下,2011年1-7月,中国大陆MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。

       据统计,目前中国大陆LED外 延芯片的规划总投资额为1835亿,其中在建项目规划735亿;总规划MOCVD设备规模4519台,在建项目规划1642台,当前实际拥有量为543 台。去年开始,扬州、芜湖等地方政府纷纷大规模补贴MOCVD设备,扩大LED芯片产业规模;但与此同时,应用市场的增幅却差强人意。

       在应用环节,背光一直被视为推动LED应用的主要推动力,而近两个季度面板厂商却调低了出货计划。有资深分析师认为,由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光电视库存较高且销售迟缓,LED背光市场需求因此减少。

       而 中国台湾的厂商也面临同样的问题。据台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁介绍,去年由LED背光电视带动的产业景气今年并没有延续;如果背光不能支撑产 能,希望照明可以带动;但从目前的情况来看,还需要LED照明产品的价格更具竞争力,或者政府出台相应的政策刺激,才能有效唤醒这块市场。

       “随着下半年产能的释放,企业将会面临更严峻的价格挑战,短期的产能过剩是一定的。”瑞丰光电(300241,股吧)董事长龚伟斌表示。

“价格战”利弊共存

       业内普遍认为,价格战会加速行业洗牌,淘汰部分中小企业,使市场份额更多向龙头企业集中,这在封装环节表现得更加明显。

       据 张小飞介绍,今年以来LED封装企业倒闭数量明显高于往年,新进企业数量明显减少,且大部分LED封装企业毛利率下降明显,总投资额比2010年降低 20%以上。“LED封装企业风险抵抗力最低,与2010年90%以上LED封装企业盈利相比,今年亏损企业比例将大幅度提升;此外预计还将有10%的企 业被迫倒闭。”他表示。

       在LED投资中,部分企业已经更加审慎。同方股份(600100,股吧)副总裁王良海告诉记者,目前同方在LED领域的投资不会超过资产的20%,后续会视市场情况决定增资与否;与此同时,公司也在产业链上的全面布局上有所考量。

       但 龚伟斌认为,价格竞争对于企业来说是个非常适合表现差异化的时期。“价格战有利于两类有核心能力的LED制造企业脱颖而出,一种是技术领先型;另一种就是 成本领先型。”他表示,在这方面,瑞丰光电会更加注重通过技术来降低成本,争取在不降低产品品质的前提下,减少30-50%的显性成本。

       他同时指出,另一个方面,LED价格的下降也推进了市场的扩大,会促使LED更快地走进应用照明市场。

抱团取暖,乱中取胜

       兴业证券分析师指出,在LED芯片供过于求背景下,更看好产业链下游,特别是未来的通用照明市场。根据DisplaySearch最新数据,LED的背光需求将于2013年达到峰值,继而需求将转向照明,预估2011年照明LED使用量将较2010年成长20%。

       高工LED产业研究所的数据也指出,虽然LED应用企业的毛利率有所下降,但整体生产规模增长较快,特别是景观照明和普通照明产品。“得益于销售规模的增长,整体盈利状况好于2010年,亏损企业比例将大幅度减少。”张小飞说。

       厦门市LED促进中心主任何开钧指出,在目前的市场情势下,企业必须快速响应市场的高成长性,单打独斗是没有出路的,必须整合资源形成合力。瑞丰光电、浙江阳光等企业在出席昨日论坛时表示,已就建立专利池、人才合作等问题达成协议。

       “对于芯片企业来说,少买一些MOCVD设备,多投资一些中下游企业,形成贯穿上中下游的联盟,或许是如今最优的选择。”张小飞表示。

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