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led插件的灌胶工艺简析

led插件的灌胶工艺简析

  • 分类:索菲动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2011-11-03 12:30
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【概要描述】

led插件的灌胶工艺简析

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   东莞市索菲电子科技有限公司是一家以led插件led贴片为主的封装企业.再次跟大家分享下灌胶的led技术。

   插件LED灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

    LED灌胶工艺看似很简单,但是还要注意以下几个方面:

1.将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分鐘的烘箱内进行预热。

2.根据生产的需求量进行配胶,后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分鐘的真空烘箱内进行脱泡。

3.进行灌胶,后进行初烤(3φ、5 φ 的产品初烤温度为125 ℃ /60分鐘;8 φ -10 φ 的产品初烤温度为110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘)

4.进行离模,后进行长烤125 ℃ /6-8小时。

    如果灌胶的不良,可能会出现以下现象:

1.支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)

2.碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡

3.黑点,杂质、多胶、少胶、雾化

4.胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。

     所以,看是简单的led封装工艺,其实做到细节,还是要费很多心思的.

   

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