欢迎光临东莞市索菲电子科技有限公司!

东莞市索菲电子科技有限公司   健康的全光谱光源

全国客服热线

400-6933-221

搜索关键词:高显指led   led机器视觉光源  白光led  LED报价  led灯珠封装厂家   侧面发光二极管

搜索
搜索
这是描述信息

新闻资讯

资讯分类

联系索菲电子

定制热线

400-6933-221

电话:0769-88030558
手机:18820750373
传真:0769-81082130
邮箱:8888@sophialed.com
地址:广东省东莞市常平镇苏坑工业区
/
/
LED生产设备之白光LED的使用寿命

LED生产设备之白光LED的使用寿命

  • 分类:LED资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2012-05-23 12:30
  • 访问量:

【概要描述】

LED生产设备之白光LED的使用寿命

【概要描述】

  • 分类:LED资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2012-05-23 12:30
  • 访问量:
详情

 

  LED生产设备之白光LED的使用寿命

    为获得全白光束LED,开发大型LED芯片,试图达到这样的目标。事实上,白光LED右侧施加持续超过1瓦时,它上面的光束会下降,相对光输出是由20%至30%,提高了发光效率白光LED电源和要克服的挑战降低是:温度抑制,以确保生活,提高发光效率,对准发光特性。
在功率的增加将使用白色LED封装,以10 K / W或更低的热阻,所以它使外国高温白光LED,试图提高温度问题的发展。热比强大的白光LED,白光LED的强大超过十倍少数,即使是白光LED封装允许高热量,但白光LED芯片,可以肯定的温度。禁止特定的方法是降低封装的热电阻温度。
改善白光LED芯片的生活,提高的具体方法的出现,小芯片。对于低于450在最短的光,传统的环氧树脂密封材料波长白色LED波长频谱很容易破坏短波长光,白光LED的光强大大数目,以及加速磨损的密封材料。在硅和陶瓷包装材料,密封剂,使用可提高白光LED的数字生活。
改善白光LED的一个特定方法的光效是改善结构和芯片封装结构,低功率白光LED,以达到同样的水平,主要是由于电流密度增加2倍,不仅不容易清除,从大型芯片的光,其结果将是造成低功率白光LED的光输出,如果电极结构,以提高芯片理论上可以采取任务的光芒。
为了实现特定的方法来提高白光LED灯珠的包装方法,提高白光LED发光特性均匀性,作为一项规则,认为直到荧光材料和技术生产的磷浓度可以克服这些同质化的问题。
减少的耐热性,具有特定内容的改进散热:
①降低芯片封装热阻。
②印刷电路板的热阻抑制包。
③提高芯片的散热顺畅。
    为了减少热阻,在铜和散热器的鳍片陶瓷表面的LED芯片LED的许多国外厂商,如图1,焊接加热与强迫空气冷却风扇和散热片上的热量使用连接导线的印刷电路板显示。德国欧司朗光电半导体专线小巴实验结果证实了LED芯片的焊接热结构可能降低9K / W,大约是传统LED第六。后,在2 W的功率应用LED封装,LED芯片的焊接点温度高于18℃,即使PCB的温度升高到500℃,LED结温仅约700℃时。只要较低的热电阻,LED芯片,温度会影响PCB的温度,它应该降低LED芯片到焊接耐热性。另一方面,即使白光LED与抑制的电阻热结构,如果从LED封装热量不能被转移到PCB,LED的温度上升将降低其光效,因此松下开发出印刷电路板和集成技术包,该公司将1毫米边长正方形的蓝色芯片LED封装涂层的陶瓷基板,陶瓷基板,然后,再进入印刷电路板的铜表面,包括印刷电路板,包括模块的总热阻约为15万/ W。

  (A)欧司朗LED封装方式

 (二)公民LED封装方式
图1:LED散热结构
    用于白光LED长寿问题,LED制造商已经诉诸了材料的压实变化,而荧光材料分散在一个密封材料,该材料可能会更抑制退化和光穿透速度减少有效。
作为环氧树脂400吸收波?450 nm的45%,硅小于1密封胶,环氧树脂和不足百万小时亮度的两倍半%的光线的百分比,硅酮密封胶可以延长到4万小时(图2),几乎同样的生活照明设计,照明设备,这意味着无需更换服务白光LED。然而,硅酮密封胶是高弹性软质材料,治疗应为密封材料使用不会划伤硅技术面,上硅,除了印刷材料的过程是附着粉屑容易,所以在未来能够发展到提高技术的表面特性。

    图2硅质环氧密封材料和LED的光学特性
虽然硅材料可用于白色LED发光二极管的寿命4万小时,照明行业密封,然而,有不同的看法,主要论点是传统的白炽灯和荧光灯寿命的定义为“亮度到30%以下,”亮度半40000 。白光LED时,如果转换为最多亮度在30%以下的话,只有大约2万小时,两种策略,延长部件的使用寿命,即:
①白总抑制LED温度。
②停止使用树脂袋。
这两项措施可以减少达到30%亮度40000小时寿命的要求。白光LED可用于抑制冷却白光LED打印条波尔图维尔纽斯根据电路板的方法,主要是由于高温下封装的树脂,用明亮的光线相结合,迅速恶化,包装温度,降低温度至100℃寿命延长两次。
停止使用树脂袋可以完全消除退化的因素,因为白光LED灯在树脂包内反射产生的,如果你可以改变的树脂反射轻质材料片方的方向,反射会吸收光线,使光量下降,这是使用陶瓷包装材料和金属线的主要原因。 LED没有在图3所示树脂结构封装基板。

    图3 LED无树脂为基础的结构封装基板
有两种方法来提高白光LED芯片发光效率:一是使用比芯片的小面积(1平方毫米左右)是10倍的LED芯片,另一种是用几个小高性能发光LED成一个模块体组合芯片。虽然大型LED芯片可以大束,但增加芯片面积将产生消极的后果,如不均匀芯片发光层,发光面积是有限的,内部产生的外部辐射光芯片的强烈衰减,等等。为了解决这个问题,白光LED的电极结构有所改善,与随后的芯片封装,而芯片集成技术的表面,现在已经达到了发光效率50lm / W。大型白色LED封装如图4所示。在芯片发光层的普通股,作为有作为P型电极梳状网格,与后者,相对于电极最佳导演奖。

    4大LED封装
概述芯片封装,附近的一个包终端热排放发光层很容易,发光,发光层外部电极屏蔽麻烦的情况下,使美国的合作Lumileds公司与丰田“在日本已经批准了包括芯片封装芯片表面光洁度,防止光线从芯片,芯片运行外部反射发生在边界,如果在上的设置凹凸状结构蓝宝石基板侧灯,采取外片速率的光可提高30%。改进的大型LED芯片封装的对象可以使发出的光片方对在道路包反射方向,除去约7毫米×7毫米高光芯片尺寸封装,一次较大规模的LED封装,如图5所示。

    图5的最后一组大型LED
小型LED芯片,以提高发光LED芯片模块比大的效率,似乎更有效率。例如,8日CITIZEN小型LED芯片组合,以达到60LM / W的高输出。如果您使用的是日亚化学取得了0.3毫米× 0.3毫米的小型LED芯片模块封装多达12个这样的芯片,每个LED芯片使用传统的黄金约2瓦特应用程序包厚度线连接。
对于亮度和颜色的白光LED的温度均匀问题必须显示在类似白光LED光学特性的使用。事实上,为了降低白光LED参差不齐的特点,使发光荧光材料和集中配送管理实施LED芯片相同的特性是非常重要的。
发光LED芯片的特点,公司在芯片非常活跃,走线过程中的发光性能,以减少不均匀光LED的功能,如松下电器产业公司被选定要达到的目的芯片符合规格,问题。该公司利用方式的后续芯片技术,LED芯片封装在基板64,最后,他们用荧光粉覆盖。在处理第一个LED芯片封装在第二发光性能,在主芯片相同的封装基板嫁接的发光性能测试基板。 8个LED芯片封装在基板,即使LED芯片发光不均匀,八个发光组合之间的不平衡Saeng功能包变得非常小的LED芯片。  

扫二维码用手机看

地址:广东省东莞市常平镇苏坑工业区 粤ICP备10047696号 后台管理
电话:0769-88030558 88030559 83067982 传真:0769-81082130 E-mail:8888@sophialed.com
粤ICP备10047696号 网站建设:中企动力 东莞
东莞市索菲电子科技有限公司