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led封装常见要素

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  • 分类:技术文章
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2011-10-13 12:30
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【概要描述】

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  1、LED引脚成形方法

  1必需离胶体2毫米才能折弯支架。

  2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

  3支架成形必须在焊接前完成。

  4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

  2、LED弯脚及切脚时注意

  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

 弯脚应在焊接前进行。

 使用LED插件灯时,PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。

 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

 3、关于LED清洗

 当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

 4、关于LED过流保护

 过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

 电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF

 VCC为电源电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

 5、LED焊接条件

 1烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

 2波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

 

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