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浙江未来3年LED照明产值或增8倍
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2020-09-17 11:08:50
常用的发光二极管发什么光
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2020-08-12 10:23:53
浙江未来3年LED照明产值或增8倍
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2020-07-28 10:45:02
白光LED的进展及应用
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2020-07-16 16:15:16
LED白光专利问题
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2011-05-27 12:30:00
1发光二极管（LED)具有功耗低、体积小、可靠性高、寿命长和相应快等优点，早己广泛应用于仪器仪表、计算机、汽车、电子玩具、通讯、自动控制、军事等领域。在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（LaserDiode；LD），是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学和住友电工外，还有丰田合成、罗沐、东芝和夏普，美商Cree，全球3大照明厂奇异、飞利浦、欧司朗以及HP、Siemens、Research、EMCORE等都投入了该产品的研发生产，对促进白光LED产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。2、白光LED的开发对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光发射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。3、业界概况在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（LaserDiode；LD），是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。在日亚化学取得兰色LED生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光LED价格高昂。但其他已具备生产能力的业者相当不以为然，部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学和住友电工外，还有丰田合成、罗沐、东芝和夏普，美商Cree，全球3大照明厂奇异、飞利浦、欧司朗以及HP、Siemens、Research、EMCORE等
1发光二极管（LED)具有功耗低、体积小、可靠性高、寿命长和相应快等优点，早己广泛应用于仪器仪表、计算机、汽车、电子玩具、通讯、自动控制、军事等领域。在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（LaserDiode；LD），是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学和住友电工外，还有丰田合成、罗沐、东芝和夏普，美商Cree，全球3大照明厂奇异、飞利浦、欧司朗以及HP、Siemens、Research、EMCORE等都投入了该产品的研发生产，对促进白光LED产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。2、白光LED的开发对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光发射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。3、业界概况在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（LaserDiode；LD），是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。在日亚化学取得兰色LED生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光LED价格高昂。但其他已具备生产能力的业者相当不以为然，部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学和住友电工外，还有丰田合成、罗沐、东芝和夏普，美商Cree，全球3大照明厂奇异、飞利浦、欧司朗以及HP、Siemens、Research、EMCORE等
什么是SMD贴片LED?
什么是SMD贴片LED?
什么是SMD贴片LED?
2011-05-27 12:30:00
贴式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。   1、贴片ledpcb板结构选择    贴片ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb板及片式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。   2、挖槽孔方向的选择   如果选择用挖槽孔型结构的方式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示   3、pcb板外形尺寸选择   每个新的贴片ledpcb板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素：①要求每块pcb板上设计产品数量。②压模成型后pcb板形变程度是否在可接受的范围内。   在不影响工艺制作时，每块pcb板上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，pcb板易产生形变，因此pcb板在设计时又要考虑每组贴片led数量不能过多，但组数可以设计多点。这样既可满足单块pcb板上贴片led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。    板厚度选择是根据用户使用的贴片led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过大。  以0603规格厚度为0.6mm的普通贴片led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚度已经为0.58mm，就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板，胶体部分厚度为0.5mm，压模成型后由于胶体较厚，胶体收缩明显，而pcb板薄，这样会使pcb板产生的形变过大。因此，在设计pcb板的厚度时必须选择一个合适的厚度，既可以使同一块pcb板适合做不同厚度晶片片式led，又不至于造成压模成型后pcb板形变过大。     4、pcb板线路设计要求   (1)、固晶区:固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。这样压模后胶体与pcb板的粘着性会更好，不易产生胶体与pcb板剥离的现象，同时也要考虑固晶区尽可能设计在单颗片贴片ed线路板中间位置。   (2)、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。   (3)、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。  (4)、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。   (5)、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。   (6)、导通孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板，导通孔孔径最小值一般为φ0.2mm。   (7)、挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板，挖槽孔宽度最小值一般为1.0mm。   (8)、切割线宽度:切割时由于切割刀片有一定的厚度存在，pcb板在切割后会被磨损一部分，因此在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在pcb板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。   另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。   一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。   5、对pcb基板的质量要求   pcb板设计时，应对pcb板制作进行以下技术说明：    (1)、要求足够的精度：要求板厚不均匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。     (2)、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。    (3)、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。
贴式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。   1、贴片ledpcb板结构选择    贴片ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb板及片式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。   2、挖槽孔方向的选择   如果选择用挖槽孔型结构的方式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示   3、pcb板外形尺寸选择   每个新的贴片ledpcb板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素：①要求每块pcb板上设计产品数量。②压模成型后pcb板形变程度是否在可接受的范围内。   在不影响工艺制作时，每块pcb板上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，pcb板易产生形变，因此pcb板在设计时又要考虑每组贴片led数量不能过多，但组数可以设计多点。这样既可满足单块pcb板上贴片led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。    板厚度选择是根据用户使用的贴片led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过大。  以0603规格厚度为0.6mm的普通贴片led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚度已经为0.58mm，就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板，胶体部分厚度为0.5mm，压模成型后由于胶体较厚，胶体收缩明显，而pcb板薄，这样会使pcb板产生的形变过大。因此，在设计pcb板的厚度时必须选择一个合适的厚度，既可以使同一块pcb板适合做不同厚度晶片片式led，又不至于造成压模成型后pcb板形变过大。     4、pcb板线路设计要求   (1)、固晶区:固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。这样压模后胶体与pcb板的粘着性会更好，不易产生胶体与pcb板剥离的现象，同时也要考虑固晶区尽可能设计在单颗片贴片ed线路板中间位置。   (2)、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。   (3)、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。  (4)、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。   (5)、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。   (6)、导通孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板，导通孔孔径最小值一般为φ0.2mm。   (7)、挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板，挖槽孔宽度最小值一般为1.0mm。   (8)、切割线宽度:切割时由于切割刀片有一定的厚度存在，pcb板在切割后会被磨损一部分，因此在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在pcb板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。   另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。   一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。   5、对pcb基板的质量要求   pcb板设计时，应对pcb板制作进行以下技术说明：    (1)、要求足够的精度：要求板厚不均匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。     (2)、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。    (3)、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。
LED发光二极管光衰产生的原因
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2011-05-27 12:30:00
LED产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对LED的光衰主要有以下二大因素：一、LED产品本身质量问题：1、采用的LED晶粒体质不好，亮度衰减较快。2、生产制程存在缺陷，LED晶粒散热不能良好的从PIN脚导出，导致LED晶粒温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。2、驱动电流大于额定驱动条件。其实导致LED产品光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED晶粒本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。
LED产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对LED的光衰主要有以下二大因素：一、LED产品本身质量问题：1、采用的LED晶粒体质不好，亮度衰减较快。2、生产制程存在缺陷，LED晶粒散热不能良好的从PIN脚导出，导致LED晶粒温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。2、驱动电流大于额定驱动条件。其实导致LED产品光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED晶粒本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。
超亮度LED在汽车行业应用问题之关键特性问题
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2011-05-28 12:30:00
超亮LED在汽车应用中的问题之如何控制LED
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2011-05-28 12:30:00
汽车行业LED应用之辐射热、传导热与热管理问题
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2011-05-28 12:30:00
LED在汽车行业中有哪些应用
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2011-05-28 12:30:00
LED是如何实现显示功能的？
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2011-05-28 12:30:00
LED发光二极管照明相关术语
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2011-05-28 12:30:00
LED发光二极管静电问答
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2011-07-04 12:30:00
如何咨询led价格
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2011-09-13 12:30:00
所谓LED灯具节能意味着什么？
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2011-09-16 12:30:00
LED灯具损坏常见原因
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2011-09-21 12:30:00
LED红发红和LED白发红有什么区别？
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2011-09-24 12:30:00
如何获得高指向性LED？
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2011-09-24 12:30:00
LED在农业照明领域应用的可行性
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2011-09-29 12:30:00
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